深圳市晶封半導體有限公司成立于2013年是一家專注于半導體存儲器創(chuàng)新產品解決方案及專業(yè)集成電路先進封裝測試服務的專精特新高新技術企業(yè)
晶封是國內較早從事存儲芯片封測的企業(yè)之一行業(yè)經驗豐富歷史沉淀深厚擁有全球頂尖的集成電路封測設備及行業(yè)領先的千級高標準無塵凈化生產環(huán)境
晶封具備嚴格的品質管控體系通過了ISO9001質量管理體系認證晶封多年來一直堅持自主研發(fā)創(chuàng)新?lián)碛?00余項核心知識產權并獲得了企業(yè)知識產權體系認證
晶封致力于為全球用戶提供全方位數(shù)據(jù)存儲應有解決方案產品及服務包含eMMCSPINORSPIDSDDeMCP等嵌入式存儲芯片SSD固態(tài)硬盤MicroSDUDPPSSD等移動存儲產品及各類存儲器的OEMODM服務
晶封始終秉承誠信創(chuàng)新激情共贏的核心價值觀依托高速增長的電子信息產品市場緊抓當下集成電路產業(yè)的時代發(fā)展機遇持續(xù)加大研發(fā)投入夯實產品基礎專注產業(yè)技術堅定不移地向國際一流半導體存儲器企業(yè)邁進
- 公司規(guī)模：100-499人
- 公司性質：民營企業(yè)
- 所屬行業(yè)：電子技術/半導體/集成電路
- 聯(lián)系人：王小姐
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工作地址
- 地址：深圳市龍崗區(qū)龍西恒泰潤產業(yè)園C棟
